SOLOPOS.COM - Penampakan Iphone 6S (Theinquirer)
Smartphone terbaru Iphone 7 akan dibikin super tipis dengan metode fanout.
Solopos.com, SOLO — Raksasa teknologi asal Amerika Serikat, Apple, bertekad membikin smartphone terbaru Iphone 7 denan bodi tipis. Selain menghilangkan jack headphones, Apple juga akan menggunakan metode fanout.
Sebagaimana dilaporkan Yahoonews, Senin (11/4/2016), untuk membikin smartphone terbaru Iphone 7 dengan bod tipis, Apple hanya memberikan lightning port dan menghapus jack headphone. Tapi ternyata itu belum cukup.
Apple saat ini sibuk mengembangkan prosesor atau chipset super kecil yang dikenal dengan metode fanout. Metode fanout belum pernah digunakan di ponsel manapun termasuk Iphone 6S dan Iphone SE.
Dengan metode fanout, jeroan seperti motherboard dan antena dibikin kecil dan efesien. Hasilnya baterai smartphone terbaru Iphone 7 akan dibikin lebih besar kapasitasnya sehingga bisa lebih awet.
Bodi luar smartphone terbaru Iphone 7 dibuat dengan menggunakan material sangat kuat dan bahkan air tak mampu menembusnya. Dengan begitu Iphone 7 akan tahan atau antiair. Dengan tambahan dual SIM di dalamnya, Apple sepertinya ingin membuat Iphone 7 menjadi produk terkuat yang pernah dibuat.
Smartphone terbaru Iphone 7 itu juga akan menjadi yang tertipis di dunia. Apple harus mengurangi ukuran port headphone. Port headphone atau jack 3,5 mm yang merupakan lubang untuk menghubungan kabel headset.
Spesifikasi lain yang sudah bocor di smartphone terbaru Apple tersebut adalah penggunaan prosesor terbaru Apple A9, kamera belakang 12 megapiksel (MP), resolusi layar full HD 1.920 × 1.080 piksel dan 2K 2.560 × 1.440 piksel.
Smartphone terbaru Iphone 7 bisa jadi akan menggunakan layar datar dengan panel LCD resolusi tinggi. Untuk jadwal perilisan, bisa jadi Apple melakukannya pada kuartal III 2016 atau September 2016.